Fichier:Wafer die's yield model (10-20-40mm) - Version 2 - EN.png

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Description

Description
English: 3 models for die's yield on a 300mm wafer. Those are different only die size.
1(Top):10mmx10mm 2(Middle):20mmx20mm 3(Bottom):40mmx40mm
Each yields are 94.2%/75.7%/35.7% by using same damaged spots(red dot). Smaller die size can minimize the bad dies impact which shown by yellow. If process scale could shrink from 40mm to 10mm, the linear size ratio and area ratio would be 4:1 and 16:1, but Good die count will be 10:620 on those models.
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  • File:Wafer_die's_yield_model_(10-20-40mm).PNG licensed with Cc-by-sa-3.0,2.5,2.0,1.0, GFDL
    • 2011-04-18T10:06:07Z Shigeru23 1000x2500 (224008 Bytes) {{Information |Description ={{en|1=3 models for die's yield on a 300mm wafer. Those are different only die size.1(Top):10mmx10mm 2(Middle):20mmx20mm 3(Bottom):40mmx40mmEach yields are 94.2%/75.7%/35.7% by using same damage

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actuel27 décembre 2011 à 12:55Vignette pour la version du 27 décembre 2011 à 12:553 000 × 1 000 (163 kio)Cepheiden== {{int:filedesc}} == {{Information |Description={{en|1=3 models for die's yield on a 300mm wafer. Those are different only die size.<br />1(Top):10mmx10mm 2(Middle):20mmx20mm 3(Bottom):40mmx40mm<br />Each yields are 94.2%/75.7%/35.7% by using same damag

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