Fichier:3DS die stacking concept model.PNG
Taille de cet aperçu : 800 × 352 pixels. Autres résolutions : 320 × 141 pixels | 1 000 × 440 pixels.
Fichier d’origine (1 000 × 440 pixels, taille du fichier : 65 kio, type MIME : image/png)
Historique du fichier
Cliquer sur une date et heure pour voir le fichier tel qu'il était à ce moment-là.
Date et heure | Vignette | Dimensions | Utilisateur | Commentaire | |
---|---|---|---|---|---|
actuel | 11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | |
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
11 novembre 2011 à 10:16 | 1 000 × 440 (65 kio) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate |
Utilisation du fichier
Les 2 pages suivantes utilisent ce fichier :
Usage global du fichier
Les autres wikis suivants utilisent ce fichier :
- Utilisation sur ar.wikipedia.org
- Utilisation sur bn.wikipedia.org
- Utilisation sur ca.wikipedia.org
- Utilisation sur el.wikipedia.org
- Utilisation sur en.wikipedia.org
- Utilisation sur et.wikipedia.org
- Utilisation sur fa.wikipedia.org
- Utilisation sur ja.wikipedia.org
- Utilisation sur pt.wikipedia.org
- Utilisation sur ro.wikipedia.org
- Utilisation sur vi.wikipedia.org
- Điện tử học
- Công nghệ nano
- Vật liệu nano
- Trí tuệ nhân tạo
- Nhiên liệu sinh học
- Định luật Moore
- Mật mã lượng tử
- Lực
- Siêu dẫn nhiệt độ cao
- Tàu đệm từ
- Hiệu ứng từ nhiệt
- Thang máy vũ trụ
- Nhà thông minh
- Metamaterial
- Điện Mặt Trời
- Graphen
- Năng lượng hợp hạch
- Điểm kỳ dị công nghệ
- Điện lưới thông minh
- Du hành không gian
- Thịt trong ống nghiệm
- Vũ khí phản vật chất
- Động cơ ion
- Mạng ngữ nghĩa
- Boeing X-53 Active Aeroelastic Wing
- Diode phát sáng hữu cơ
- Công nghệ mới nổi
- Bản mẫu:Công nghệ mới nổi
- In 3D
- Danh sách công nghệ mới nổi
- Kiến trúc sinh thái
- Thành phố vòm
- Siêu vật liệu tàng hình
- Chấm lượng tử
- Internet Vạn Vật
- Truyền hình độ nét cực cao
- Độ phân giải màn hình 8K
- Công nghệ lượng tử
Voir davantage sur l’utilisation globale de ce fichier.